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龍圖騰網恭喜甬矽半導體(寧波)有限公司申請的專利三維堆疊屏蔽結構和三維堆疊屏蔽方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115346967B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211127588.8，技術領域涉及：H01L25/04；該發明授權三維堆疊屏蔽結構和三維堆疊屏蔽方法是由何正鴻;張超;何林設計研發完成，并于2022-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本三維堆疊屏蔽結構和三維堆疊屏蔽方法在說明書摘要公布了：本公開提供的一種三維堆疊屏蔽結構和三維堆疊屏蔽方法，涉及半導體技術領域。該三維堆疊屏蔽結構中，第一基底包括相對設置的焊盤一和焊盤二，且兩者電連接，焊盤一和焊盤二中至少一者接地；其中，焊盤二包括兩個不同位置的焊接點；每個金屬柱電連接于焊盤一，金屬柱開設有通孔，通孔貫穿焊盤一、第一基底和焊盤二；芯片一電連接于第一基底，且位于多個金屬柱圍成的區域內；每個電連線弧的兩端分別連接在焊盤二的兩個焊接點，且電連線弧呈隆狀凸設于第二表面；第二基底設有芯片二；第二基底電連接于第二表面，且部分或全部芯片二位于多個電連線弧之間。可以實現對芯片一以及位于多個電連線弧間的芯片二的電磁屏蔽。工藝簡單，封裝效率高。

本發明授權三維堆疊屏蔽結構和三維堆疊屏蔽方法在權利要求書中公布了：1.一種三維堆疊屏蔽結構，其特征在于，包括：第一基底，所述第一基底包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面設有焊盤一，所述第二表面設有焊盤二，所述焊盤一和所述焊盤二相對設置且電連接，所述焊盤一和所述焊盤二中至少一者接地；其中，所述焊盤二包括兩個不同位置的焊接點；多個金屬柱，每個所述金屬柱電連接于所述焊盤一，所述金屬柱開設有通孔，所述通孔貫穿所述焊盤一、所述第一基底和所述焊盤二；芯片一，所述芯片一電連接于所述第一基底，且位于多個所述金屬柱圍成的區域內；多個電連線弧，每個所述電連線弧的兩端分別連接在所述焊盤二的兩個所述焊接點，且所述電連線弧呈隆狀凸設于所述第二表面；第二基底，所述第二基底設有至少一個芯片二；所述第二基底電連接于所述第二表面，至少一個所述芯片二位于多個所述電連線弧之間。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人甬矽半導體(寧波)有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園興舜路22號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。