恭喜恩智浦美國有限公司葛友獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜恩智浦美國有限公司申請的專利QFN半導體封裝、半導體封裝及引線框架獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114171485B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010946800.8，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權QFN半導體封裝、半導體封裝及引線框架是由葛友;王志杰;賴明光設計研發完成，并于2020-09-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本QFN半導體封裝、半導體封裝及引線框架在說明書摘要公布了：四方扁平無引線QFN封裝包括半導體管芯，引線框架和模塑料。引線框架包括：管芯附著墊，其具有大致矩形的內部；以及圍繞其外圍并與其鄰接并從其向外延伸的多個突起；以及圍繞管芯附著墊的四個側面的多個引線。模塑料密封半導體管芯并形成封裝。模塑料在管芯附著墊的每一側和相應的一組引線之間具有相應的壕溝。管芯附著墊具有至少在管芯附著墊的內部中從管芯附著墊的第二表面朝向第一表面延伸的多個溝槽。多個溝槽中的至少一個橫穿突起延伸至壕溝。
本發明授權QFN半導體封裝、半導體封裝及引線框架在權利要求書中公布了：1.四方扁平無引線QFN封裝，包括： 半導體管芯； 引線框架，所述引線框架在第一表面和第二表面之間具有一個厚度，并且包括： 管芯附著墊，具有矩形的內部和圍繞該內部周邊并與該內部鄰接并從該內部向外延伸的多個突起，以及 圍繞所述管芯附著墊的四個側面的多根引線，所述引線與所述管芯附著墊隔開并與所述管芯附著墊電隔離，所述引線與所述管芯附著墊之間具有間隔；以及 模塑料，包封所述半導體管芯并形成所述封裝，其中，所述模塑料填充引線之間的空間，并且位于將所述管芯附著墊與所述引線隔開的空間中，所述模塑料在所述管芯附著墊的每一側和各組所述引線之間具有各自的壕溝； 其中所述半導體管芯附接到所述管芯附著墊的第一表面； 其中，所述管芯附著墊具有至少在所述管芯附著墊的內部從所述管芯附著墊的所述第二表面朝著所述第一表面延伸的多個溝槽，所述溝槽的深度小于所述引線框架的厚度； 其中多個溝槽各自延伸進入相應的突起直至與壕溝相接。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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