上海希岳新材料科技有限公司李華平獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉上海希岳新材料科技有限公司申請的專利一種石英磚切割裝置及方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119928082B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-20發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510431508.5，技術領域涉及：B28D1/04；該發明授權一種石英磚切割裝置及方法是由李華平;張景海;張學彬;劉持坤;劉持文;王衍闖;曹華奎;李智泉;王繼東設計研發完成，并于2025-04-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種石英磚切割裝置及方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種石英磚切割裝置及方法，涉及切割裝置技術領域。針對多孔透水型石英磚切割過程中易受機械振動和熱應力影響，導致孔隙塌陷、表面崩邊及透水性能下降的問題，意外發現，采用先將石英磚浸沒于水中，進行超聲波恒溫浸潤處理，再取出瀝干表面水分，夾持固定并校準切割位置，然后進行分層切割，每層切割后暫停，釋放應力并調整切割速率，最后解除夾持并取出石英磚的技術方案。通過石英磚的浸潤預處理和采用分層切割，減少切割過程中石英磚的孔隙結構的損傷，從而保持石英磚良好的透水性能和結構強度。本發明能夠有效提高多孔透水型石英磚的切割質量，并保持其原有的優異性能，提高了切割后石英磚的力學性能和透水性能。
本發明授權一種石英磚切割裝置及方法在權利要求書中公布了：1.一種石英磚切割方法，用于切割多孔透水型石英磚，其特征在于，包括以下步驟：S1、將石英磚浸沒于水中，進行超聲波恒溫浸潤處理；S2、取出浸潤后的石英磚，瀝干表面水分；S3、夾持固定瀝水后的石英磚，對切割位置進行校準；S4、對夾持固定的石英磚進行分層切割，每層切割后暫停，釋放應力并調整切割速率；S5、完成切割后，解除夾持，取出石英磚；步驟S4中分層切割包括表面層切割、中間層切割和底層切割，其中：表面層切割深度為5-15mm，切割速度為50-100mmmin；中間層切割深度為10-25mm，切割速度為150-200mmmin；底層切割深度為剩余厚度，切割速度為250-300mmmin。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海希岳新材料科技有限公司，其通訊地址為：201400 上海市奉賢區奉城鎮航塘公路4476號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號