華邦電子股份有限公司林昶鴻獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華邦電子股份有限公司申請的專利半導體結構及其形成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114582867B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011391173.2，技術領域涉及：H10B12/00；該發明授權半導體結構及其形成方法是由林昶鴻設計研發完成，并于2020-12-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體結構及其形成方法在說明書摘要公布了：一種半導體結構及其形成方法，該半導體結構包含半導體基底以及埋置于半導體基底中的柵極結構。柵極結構包含柵極電極層、設置于柵極電極層之上的阻障層、以及設置于阻障層之上的半導體層。此半導體結構還包含位于半導體基底中且暴露出柵極結構的阻障層和半導體層的氣隙。
本發明授權半導體結構及其形成方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體結構，其特征在于，包括： 一半導體基底；以及 一柵極結構，埋置于該半導體基底中且包括： 一柵極電極層； 一阻障層，設置于該柵極電極層之上；以及 一半導體層，設置于該阻障層之上；以及 一柵極襯層，其中該柵極電極層嵌套于該柵極襯層內，且該柵極襯層的頂面高于與該柵極電極層的頂面；以及 一氣隙，位于該半導體基底中且暴露出該柵極結構的該阻障層和該半導體層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華邦電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣臺中市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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