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龍圖騰網(wǎng)獲悉意法半導(dǎo)體公司申請(qǐng)的專利具有內(nèi)置射頻識(shí)別標(biāo)簽的電源封裝獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN112633449B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202011009749.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06K19/07；該發(fā)明授權(quán)具有內(nèi)置射頻識(shí)別標(biāo)簽的電源封裝是由J·N·特蘭設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-09-23向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本具有內(nèi)置射頻識(shí)別標(biāo)簽的電源封裝在說明書摘要公布了：本公開的各實(shí)施例涉及具有內(nèi)置射頻識(shí)別標(biāo)簽的電源封裝。方法包括：提供電源封裝PSP，電源封裝包括電源135、RFID標(biāo)簽100和功率開關(guān)139，其中功率開關(guān)的控制端子被耦合至RFID標(biāo)簽的輸出端子113，并且功率開關(guān)的負(fù)載路徑端子被耦合在PSP的輸出端子143和電源的第一端子147之間，其中RFID標(biāo)簽的控制寄存器利用被預(yù)編程有第一值，使得RFID標(biāo)簽被配置為生成第一控制信號(hào)，第一控制信號(hào)將功率開關(guān)關(guān)斷；由RFID標(biāo)簽接收針對(duì)RFID標(biāo)簽的控制寄存器的第二值；以及由RFID標(biāo)簽將第二值寫入RFID標(biāo)簽的控制寄存器，使得RFID標(biāo)簽被配置為生成第二控制信號(hào)，第二控制信號(hào)將功率開關(guān)導(dǎo)通。

本發(fā)明授權(quán)具有內(nèi)置射頻識(shí)別標(biāo)簽的電源封裝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于操作具有內(nèi)置RFID標(biāo)簽的電源封裝的方法，包括： 提供電源封裝，所述電源封裝包括電源、與所述電源耦合的射頻識(shí)別RFID標(biāo)簽、電壓調(diào)節(jié)器和功率開關(guān)，其中所述功率開關(guān)的控制端子被耦合至所述RFID標(biāo)簽的輸出端子，并且所述功率開關(guān)的第一負(fù)載路徑端子被耦合到所述電源封裝的輸出端子，并且所述功率開關(guān)的第二負(fù)載路徑端子被耦合到所述電源的第一端子、并且具有與所述電源的第一端子相同的電壓，其中所述電壓調(diào)節(jié)器被耦合在所述電源與所述RFID標(biāo)簽之間，其中所述RFID標(biāo)簽的控制寄存器被預(yù)編程有第一值，使得所述RFID標(biāo)簽被配置為在所述RFID標(biāo)簽的所述輸出端子處生成第一控制信號(hào)，所述第一控制信號(hào)將所述功率開關(guān)關(guān)斷； 由所述RFID標(biāo)簽接收針對(duì)所述RFID標(biāo)簽的所述控制寄存器的第二值；以及 由所述RFID標(biāo)簽，將所述第二值寫入所述RFID標(biāo)簽的所述控制寄存器，使得所述RFID標(biāo)簽被配置為在所述RFID標(biāo)簽的所述輸出端子處生成第二控制信號(hào)，所述第二控制信號(hào)將所述功率開關(guān)導(dǎo)通。

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