恭喜日月光半導體制造股份有限公司黃文宏獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體設備封裝和其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112018092B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910653302.1，技術領域涉及：H01L23/66；該發明授權半導體設備封裝和其制造方法是由黃文宏;黃敏龍;蘇育賢設計研發完成，并于2019-07-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體設備封裝和其制造方法在說明書摘要公布了：一種半導體設備封裝包含第一襯底、天線、支撐層、介電層和第二襯底。所述第一襯底具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面。所述天線元件安置于所述第一襯底的所述第二表面上。所述支撐層安置于所述第一襯底的所述第一表面上和所述第一襯底的所述第一表面的外圍處。所述支撐層具有背對所述第一襯底的第一表面。所述介電層安置于所述支撐層的所述第一表面上并且與所述第一襯底間隔開。所述介電層以化學方式鍵合到所述支撐層。所述第二襯底安置于所述介電層的背對所述支撐層的第一表面上。
本發明授權半導體設備封裝和其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體設備封裝，其包括： 第一襯底，其具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面； 天線元件，其安置于所述第一襯底的所述第二表面上，所述天線元件穿透所述第一襯底； 支撐層，其安置于所述第一襯底的所述第一表面上和所述第一襯底的所述第一表面的外圍處，所述支撐層具有背對所述第一襯底的第一表面和內表面，所述支撐層整體為介電材料； 介電層，其安置于所述支撐層的所述第一表面上并且與所述第一襯底間隔開，其中所述介電層以化學方式鍵合到所述支撐層且所述介電層包含與所述支撐層的所述第一表面相對的第二表面，所述支撐層的所述內表面、所述介電層的所述第二表面和所述第一襯底的所述第一表面界定腔； 導電元件，其穿透所述腔且電連接到所述天線元件；和 第二襯底，其安置于所述介電層的背對所述支撐層的第一表面上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號郵編81170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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