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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司申請的專利一種瓦片式微波組件的射頻測試夾具獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN115609501B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202210715558.2，技術領域涉及：B25B11/00；該發(fā)明授權一種瓦片式微波組件的射頻測試夾具是由張曉慶;劉德喜;景翠;康楠;尹蒙蒙;袁曉明;史磊;劉亞威設計研發(fā)完成，并于2022-06-23向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本一種瓦片式微波組件的射頻測試夾具在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種瓦片式微波組件的射頻測試夾具，包括底座、同軸連接器、轉(zhuǎn)接板模塊和直流插座，轉(zhuǎn)接板模塊包括輸入轉(zhuǎn)接板，輸入轉(zhuǎn)接板包括輸入轉(zhuǎn)接板本體和設置在輸入轉(zhuǎn)接板本體的至少兩個觸點，觸點為圓柱形凹槽，圓柱形凹槽的深度小于待測組件的BGA焊球直徑，上底座用于在射頻測試時對待測組件施加壓力，觸點用于在射頻測試時放置待測組件的BGA焊球并使BGA焊球產(chǎn)生微形變以實現(xiàn)射頻信號的免焊接傳輸。本發(fā)明通過三明治式壓接的測試方案，可實現(xiàn)DC?40GHz頻段瓦片式單雙面BGA封裝微波組件的射頻測試功能，頻率測試范圍大于現(xiàn)有彈性探針連接、毛紐扣連接形式、膜片連接形式等形式的BGA測試夾具，本測試夾具體積較小，結(jié)構簡潔。

本發(fā)明授權一種瓦片式微波組件的射頻測試夾具在權利要求書中公布了：1.一種瓦片式微波組件的射頻測試夾具，其特征在于：包括底座1、可拆卸連接在所述底座1側(cè)面的同軸連接器2、設置在所述底座1中的轉(zhuǎn)接板模塊3和連接在所述底座1側(cè)面的直流插座4，待測組件設置在所述轉(zhuǎn)接板模塊3上方；所述底座1包括與所述同軸連接器2可拆卸連接的上底座11和設置在所述上底座11下方并與所述直流插座4、所述同軸連接器2連接的下底座12，所述轉(zhuǎn)接板模塊3設置在所述上底座11下方、所述下底座12上方，所述上底座11與所述下底座12通過螺栓連接固定；所述同軸連接器2用于連接矢量網(wǎng)絡分析儀電纜以將射頻信號傳遞至所述轉(zhuǎn)接板模塊3后將所述轉(zhuǎn)接板模塊3輸出的射頻信號傳遞給矢量網(wǎng)絡分析儀，所述同軸連接器2的數(shù)量為至少2個；所述轉(zhuǎn)接板模塊3包括輸入轉(zhuǎn)接板31，所述輸入轉(zhuǎn)接板31包括輸入轉(zhuǎn)接板本體311和設置在所述輸入轉(zhuǎn)接板本體311的至少兩個觸點312，所述觸點為圓柱形凹槽，所述圓柱形凹槽的深度小于所述待測組件的BGA焊球直徑，所述輸入轉(zhuǎn)接板本體311設置在所述下底座12上方，所述上底座11用于在射頻測試時對所述待測組件施加壓力，所述觸點312用于在射頻測試時放置所述待測組件的BGA焊球并使所述BGA焊球產(chǎn)生微形變以實現(xiàn)射頻信號的免焊接傳輸；所述待測組件的射頻輸入接口為BGA焊球、射頻輸出接口為圓形焊盤；所述轉(zhuǎn)接板模塊3還包括設置在待測組件射頻輸出面上部的輸出轉(zhuǎn)接板32，所述輸出轉(zhuǎn)接板32固定連接在所述上底座11的底部，所述輸出轉(zhuǎn)接板32的表面連接微帶線，所述微帶線與所述同軸連接器2連接，所述輸出轉(zhuǎn)接板32用于與所述待測組件的射頻輸出接口連接。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" >北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司，其通訊地址為：100076 北京市豐臺區(qū)南大紅門路1號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。