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龍圖騰網獲悉合肥晶威特電子有限責任公司申請的專利一種光刻wafer音叉晶片的頻率測量方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115078826B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210493970.4，技術領域涉及：G01R23/02；該發明授權一種光刻wafer音叉晶片的頻率測量方法是由陳維彥;侯詩益;汪鑫;董書霞;袁亮;王杰;丁一奇;王磊;呂成;徐茂東;汪洋;葛軍;馬文勇設計研發完成，并于2022-04-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種光刻wafer音叉晶片的頻率測量方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種光刻wafer音叉晶片的頻率測量方法，測量儀器包括定位平臺，其內部開設有與負壓源連通的負壓管路；wafer片，固定在定位平臺上；測量系統，設置在wafer片上方，測量系統的探針與頻率計連接，探針依序對wafer片上的各音叉晶片的根部施加振動；負壓孔，開設在定位平臺上并與負壓管路連通，負壓孔與音叉晶片位置對應；所述探針施加振動時負壓孔關閉，所述探針離開音叉晶片后負壓孔開啟。本發明快速消耗音叉晶片的振動能量，從而結束該區域音叉晶片的起振，使得探針到達下一測量的音叉晶片時可直接進行測量，大幅提高了測量效率。

本發明授權一種光刻wafer音叉晶片的頻率測量方法在權利要求書中公布了：1.一種光刻wafer音叉晶片的頻率測量方法，其特征在于，包括如下步驟:S1、完成測量儀器的組裝，該測量儀器包括定位平臺，其內部開設有與負壓源連通的負壓管路；wafer片，固定在定位平臺上；測量系統，設置在wafer片上方，測量系統的探針與頻率計連接，探針依序對wafer片上的各音叉晶片的根部施加振動；負壓孔，開設在定位平臺上并與負壓管路連通，負壓孔與音叉晶片位置對應；所述探針施加振動時負壓孔關閉，所述探針離開音叉晶片后負壓孔開啟；S2、將wafer片放置在定位平臺上，使wafer片與各定位凸起抵接，啟動負壓源確保wafer片通過吸附孔被負壓吸附固定，此時電磁閥關閉；S3、調整X向滑臺、Y向滑臺、Z向滑臺的位置，使探針與第一組音叉晶片根部抵接，CCD識別系統該音叉晶片進行識別觀測；S4、探針對音叉晶片根部施加振動，頻率計測量該音叉晶片的振動頻率，測量完成后通過X向滑臺、Y向滑臺、Z向滑臺的相對移動帶動探針移動至下一音叉晶片根部；S5、步驟S4中，探針移動時電磁閥開啟，通過負壓孔對測量完的音叉晶片所在區域施加瞬時負壓，并在探針到達下一音叉晶片根部前關閉電磁閥；S6、探針到達下一音叉晶片根部后，重復步驟S4、S5，沿S型的測量路徑對完成全部音叉晶片的測量，關閉負壓源并取出wafer片；所述定位平臺上開設有與wafer片表面貼合的吸附孔，所述負壓管路分流形成與吸附孔連通的第一負壓通道以及與負壓孔連通的第二負壓通道，所述第二負壓通道上設置有電磁閥以控制負壓孔的啟閉。

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