買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜東莞市中晶半導體科技有限公司申請的專利LED芯片轉移方法、器件制作方法、器件、模塊及顯示器獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114121764B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111358579.5，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權LED芯片轉移方法、器件制作方法、器件、模塊及顯示器是由劉丹丹;劉權鋒;胡現芝設計研發完成，并于2021-11-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本LED芯片轉移方法、器件制作方法、器件、模塊及顯示器在說明書摘要公布了：本發明公開一種LED芯片轉移方法，先將襯底上的LED芯片轉移至第一臨時載板，第一臨時載板通過第一粘貼膠粘附LED芯片，且第一粘貼膠為受第一光照射時粘性降低；然后再將第一臨時載板上的LED芯片與目標基板上的對應焊盤對準并焊接；而后采用第一光照射第一臨時載板的第一粘貼膠，使第一粘貼膠與LED芯片之間的粘力小于目標基板與LED芯片之間的固定力，然后去除第一臨時載板，可以避免因第一臨時載板與LED芯片的粘力過小導致無法從襯底或另一臨時載板上粘附LED芯片，或因第一臨時載板與LED芯片的粘力過大導致LED芯片轉移至目標基板失敗。另，本發明還公開一種LED器件制作方法、采用該制作方法制成的LED器件及包括該LED器件的顯示模塊及顯示器。

本發明授權LED芯片轉移方法、器件制作方法、器件、模塊及顯示器在權利要求書中公布了：1.一種LED芯片轉移方法，其特征在于，包括步驟：S1，使LED芯片與第一臨時載板的第一粘貼膠粘貼在一起，所述第一臨時載板包括第一基底和粘附于所述第一基底的所述第一粘貼膠，所述第一粘貼膠受第一光照射時粘性降低；其中，在將第一粘貼膠粘在第一基底上之前，對第一基底用于與第一粘貼膠粘貼的面進行粗糙化處理，所述粗糙化處理的位置避開第一基底用于對應粘貼LED芯片的位置；S2，使所述第一臨時載板上的LED芯片與目標基板上的對應焊盤對準，并將所述LED芯片的電極與所述對應焊盤焊接固定；S3，采用所述第一光照射所述第一粘貼膠，使所述第一粘貼膠與所述LED芯片的粘力小于所述目標基板與所述LED芯片的固定力，然后去除所述第一臨時載板；在步驟S3中，“采用所述第一光照射所述第一粘貼膠，使所述第一粘貼膠與所述LED芯片的粘力小于所述目標基板與所述LED芯片的固定力，然后去除所述第一臨時載板”包括：測量所述第一粘貼膠與所述LED芯片的粘力，及所述目標基板與所述LED芯片的固定力，在第一粘貼膠用于粘附LED芯片的一面的反面設置粘度測試區，通過粘度傳感器測試粘度測試區的膠的粘力以測量第一粘貼膠與所述LED芯片的粘力；采用所述第一光照射所述第一粘貼膠，直至所述第一粘貼膠與所述LED芯片的粘力小于所述目標基板與所述LED芯片的固定力，且差值達到第一預設值。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人東莞市中晶半導體科技有限公司，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市企石鎮科技工業園；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。