聚鼎科技股份有限公司陳國勛獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉聚鼎科技股份有限公司申請的專利導熱基板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114666970B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110123910.9，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權導熱基板是由陳國勛;楊正宗;游豐駿;羅凱威設計研發完成，并于2021-01-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本導熱基板在說明書摘要公布了：一種導熱基板包括一金屬底板、一金屬層、一導熱絕緣高分子層及一陶瓷材料層。該導熱絕緣高分子層位于該金屬層與該金屬底板之間。該陶瓷材料層包括一上陶瓷層或一下陶瓷層，或同時包括該上陶瓷層和該下陶瓷層。該上陶瓷層設置于該金屬層與該導熱絕緣高分子層之間，該下陶瓷層設置于該導熱絕緣高分子層與該金屬底板之間。
本發明授權導熱基板在權利要求書中公布了：1.一種導熱基板，包括： 一金屬底板為銅層； 一金屬層為銅層； 一導熱絕緣高分子層，位于該金屬層與該金屬底板之間；及 一陶瓷材料層，包括一上陶瓷層形成在該金屬層的表面上和一下陶瓷層形成在該金屬底板的表面上；其中： 該上陶瓷層設置于該金屬層與該導熱絕緣高分子層之間，該下陶瓷層設置于該導熱絕緣高分子層與該金屬底板之間； 該金屬底板與該下陶瓷層、該金屬層與該上陶瓷層，及該導熱絕緣高分子層是以熱壓合的方式疊置；及 該導熱基板于175℃的體積電阻率與25℃的體積電阻率之間比值定義成維持率，該維持率為1.3E-03～7.3E-01。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人聚鼎科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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