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龍圖騰網獲悉華芯半導體科技有限公司申請的專利一種高速VCSEL半導體芯片防護封裝裝置及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119965663B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-20發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510442951.2，技術領域涉及：H01S5/0235；該發明授權一種高速VCSEL半導體芯片防護封裝裝置及封裝方法是由王光輝;梁高明;田正如;堯舜;江藹庭設計研發完成，并于2025-04-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種高速VCSEL半導體芯片防護封裝裝置及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及封裝裝置技術領域，具體的說是一種高速VCSEL半導體芯片防護封裝裝置及封裝方法，其在實現芯片封裝點膠的同時能夠較好的提高填充膠的填充質量和填充效率，芯片封裝質量較好，更為實用，包括支撐支架、轉動點膠系統和轉位夾持系統，轉動點膠系統包括輸送泵、第一伺服電機、轉動筒和多個布料管，輸送泵和第一伺服電機均安裝在支撐支架上，轉動筒轉動連接在支撐支架內，第一伺服電機用于轉動筒相對于支撐支架的轉動驅動，轉動筒內固定連接有豎管，多個布料管均與豎管連通，且豎管與輸送泵連通，轉位夾持系統包括懸支架和第二伺服電機，懸支架與支撐支架固定連接，且懸支架與支撐支架之間轉動連接有回旋軸，第二伺服電機安裝在懸支架上。

本發明授權一種高速VCSEL半導體芯片防護封裝裝置及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種高速VCSEL半導體芯片防護封裝裝置，其特征在于，包括支撐支架（1）、轉動點膠系統和轉位夾持系統；所述轉動點膠系統包括輸送泵（2）、第一伺服電機（3）、轉動筒（4）和多個布料管（5），所述輸送泵（2）和第一伺服電機（3）均安裝在所述支撐支架（1）的底端，所述轉動筒（4）轉動連接在支撐支架（1）內，第一伺服電機（3）用于轉動筒（4）相對于支撐支架（1）的轉動驅動，轉動筒（4）內固定連接有豎管（6），多個所述布料管（5）均與所述豎管（6）連通，且豎管（6）與輸送泵（2）連通；所述轉位夾持系統包括懸支架（7）和第二伺服電機（8），所述懸支架（7）與所述支撐支架（1）固定連接，且懸支架（7）與支撐支架（1）之間轉動連接有回旋軸（9），所述第二伺服電機（8）安裝在所述懸支架（7）上，第二伺服電機（8）用于所述回旋軸（9）的轉動驅動，回旋軸（9）上固定連接有回旋板架（10），所述回旋板架（10）上開設有多個圓形口，多個所述圓形口內均設置有離心筒（11），多個所述離心筒（11）內均安裝有多個定位夾具，多個離心筒（11）外均轉動連接有支撐環（12），多個所述支撐環（12）與回旋板架（10）之間均連接有多個支撐簧（13），懸支架（7）上安裝有與離心筒（11）匹配的驅動結構，所述驅動結構用于離心筒（11）相對于轉動筒（4）的壓入驅動和轉動驅動。

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