深圳戴普森新能源技術有限公司曹宗宇獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳戴普森新能源技術有限公司申請的專利芯片貼片路徑規劃方法及系統獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119927929B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-20發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510423912.8,技術領域涉及:B25J9/16;該發明授權芯片貼片路徑規劃方法及系統是由曹宗宇;蔡常豐;王玉飛設計研發完成,并于2025-04-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片貼片路徑規劃方法及系統在說明書摘要公布了:本發明涉及芯片加工技術領域,具體為芯片貼片路徑規劃方法及系統,包括以下步驟:獲取貼裝路徑坐標并計算路徑向量,基于路徑夾角與距離篩選重疊風險路徑段,提取結構響應數據計算幅度響應慣性因子并生成結構因子集合,依據控制閾值調整動態參數生成幅度壓縮參數集,剔除干涉路徑生成可執行路徑集合。本發明中,通過貼裝路徑中引入路徑向量的構建方式,提升對路徑幾何變化的表達精度,進而在路徑方向夾角與空間距離雙重約束下進行路徑段篩選,實現對趨同重疊路徑的定向識別,在貼裝設備動作響應數據中引入回位時間、末端角度回落值與響應延遲時間三項指標,使得貼裝設備的動態穩定性具備可量化表達能力。
本發明授權芯片貼片路徑規劃方法及系統在權利要求書中公布了:1.芯片貼片路徑規劃方法,其特征在于,包括以下步驟:S1:獲取貼裝路徑中每個拾取點與對應貼裝點的坐標,并計算路徑位移向量,生成區域分組路徑向量集合;S2:基于所述區域分組路徑向量集合,調用相鄰編號路徑組中每個路徑向量的起止坐標,計算指定兩向量之間的夾角以篩選路徑段組合,生成路徑趨同重疊風險特征集;S3:根據所述路徑趨同重疊風險特征集,標記路徑段對應貼裝設備編號,獲取每個設備在貼裝完成后回位時間、末端角度回落值與響應延遲時間,計算對應結構的幅度響應慣性因子,生成路徑段結構慣性因子集合;所述路徑段結構慣性因子集合的獲取步驟具體為:S311:根據所述路徑趨同重疊風險特征集中每條路徑段的編號,通過貼裝記錄數據表調用對應設備編號下的回位時間、末端角度回落值與響應延遲時間,建立路徑段編號與三項結構動作參數之間的索引關系,生成貼裝設備動作參數組;S312:基于所述貼裝設備動作參數組中的全部結構動作參數包括每個結構的回位時間、末端角度回落與響應延遲時間,采用公式: ;設備編號為的幅度響應慣性因子,將設備編號與對應值整理為設備編號—響應因子映射表,生成結構幅度響應慣性因子值集;其中,表示回位時間,單位為秒,表示回位時間的最小值與最大值,表示角度回落,單位為度,表示角度回落最小值與最大值,表示響應延遲時間,單位為秒,為響應延遲時間的最小值與最大值;S313:調用所述結構幅度響應慣性因子值集中設備編號與路徑段編號的綁定信息,將每個結構對應的慣性因子值寫入所綁定路徑段的數據字段中,生成路徑段結構慣性因子集合;S4:調用所述路徑段結構慣性因子集合中全部路徑段的幅度響應慣性因子,與幅度響應慣性閾值進行逐條對比,記錄對應路徑段編號并設定最大單步移動距離與最大加速度為幅度壓縮值,生成路徑段幅度壓縮控制參數集;S5:剔除所述路徑段幅度壓縮控制參數集中的干涉風險路徑,生成芯片貼裝可執行路徑集合。
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