買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利集成芯片、晶片結合的方法以及在晶片上形成標記的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113257789B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011221231.7，技術領域涉及：H01L23/544；該發明授權集成芯片、晶片結合的方法以及在晶片上形成標記的方法是由黃信華;劉丙寅設計研發完成，并于2020-11-05向國家知識產權局提交的專利申請。

本集成芯片、晶片結合的方法以及在晶片上形成標記的方法在說明書摘要公布了：本公開的實施例涉及一種集成芯片，所述集成芯片包括：結合結構，直接布置在第一襯底與第二襯底之間。第一襯底包括第一透明材料以及第一對齊標記。第一對齊標記布置在第一襯底的外側區上且還包含第一透明材料。第一對齊標記由第一襯底的布置在第一襯底的最上表面與第一襯底的最下表面之間的表面界定。第二襯底包括：第二對齊標記，位于第二襯底的外側區上。第二對齊標記直接位于第一對齊標記之下且結合結構直接布置在第一對齊標記與第二對齊標記之間。

本發明授權集成芯片、晶片結合的方法以及在晶片上形成標記的方法在權利要求書中公布了：1.一種集成芯片，其特征在于，包括： 第一襯底，包括： 第一透明材料，以及 第一對齊標記，位于所述第一襯底的外側區上且包含所述第一透明材料，其中所述第一對齊標記由所述第一襯底的布置在所述第一襯底的最上表面與所述第一襯底的最下表面之間的表面界定； 第二襯底，包括： 第二對齊標記，位于所述第二襯底的外側區上，其中所述第二對齊標記直接位于所述第一對齊標記之下；以及 結合結構，直接布置在所述第一襯底的所述最上表面與所述第二襯底的最上表面之間且直接布置在所述第一對齊標記與所述第二對齊標記之間， 其中所述第一對齊標記包括：布置在所述第一襯底的所述最下表面與所述第一襯底的所述最上表面之間的最下表面，布置在所述第一對齊標記的所述最下表面與所述第一襯底的所述最上表面之間的第一中間表面，布置在所述第一對齊標記的所述第一中間表面與所述第一襯底的所述最上表面之間的第二中間表面，將所述第一中間表面直接連接到所述第一對齊標記的所述最下表面的第一側壁，以及將所述第二中間表面直接連接到所述第一中間表面的第二側壁,且 其中所述第一對齊標記的所述最下表面的寬度等于第一距離，其中所述第一中間表面的寬度等于第二距離，其中所述第一側壁的高度等于第三距離，其中所述第二中間表面的寬度等于第四距離，其中所述第二側壁的高度等于第五距離，以及其中所述第一距離、所述第二距離、所述第三距離、所述第四距離及所述第五距離彼此相等。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。