江蘇長電科技股份有限公司劉愷獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉江蘇長電科技股份有限公司申請的專利一種半導體封裝結構及其制造工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111834330B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010614304.2，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權一種半導體封裝結構及其制造工藝是由劉愷;王亞琴設計研發完成，并于2020-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體封裝結構及其制造工藝在說明書摘要公布了：本發明涉及一種新型半導體封裝結構及其制造工藝，所述封裝結構包括線路內芯1，所述線路內芯1包括上金屬板1.1和下金屬板1.2，所述上金屬板1.1和下金屬板1.2之間填充有塑料2，所述上金屬板1.1正面設置有基島3和內引腳4，所述下金屬板1.2背面設置有外引腳5，所述基島3上設置有芯片7，所述芯片7和焊線8外圍包封有塑封料9。本發明直接在線路內芯中填充塑封料，不需使用玻璃纖維層，不需要開孔后再在孔中植入導電物質，簡化了制造工藝，減少了制作成本，同時通過其結構比較穩定，在溫度發生變化時不容易發生翹曲。
本發明授權一種半導體封裝結構及其制造工藝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，其特征在于：它包括線路內芯（1），所述線路內芯（1）包括上金屬板（1.1）和下金屬板（1.2），所述上金屬板（1.1）和下金屬板（1.2）之間通過復數個金屬柱（1.3）相連接，所述上金屬板和下金屬板之間的所有的金屬柱呈陣列式排布，所述上金屬板（1.1）和下金屬板（1.2）之間填充有塑料（2），所述金屬柱（1.3）被包覆于塑料（2）內，所述上金屬板（1.1）正面設置有基島（3）和內引腳（4），所述下金屬板（1.2）背面設置有外引腳（5），所述基島（3）上設置有芯片（7），所述芯片（7）外圍包封有塑封料（9），所述金屬柱（1.3）有兩種形式，分別為連接金屬柱（1.3a）和虛擬金屬柱（1.3b），所述連接金屬柱（1.3a）起電性連接和機械支撐作用，所述虛擬金屬柱（1.3b）僅起機械支撐作用。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江蘇長電科技股份有限公司，其通訊地址為：214400 江蘇省無錫市江陰市江陰高新區長山路78號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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