恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司蔡柏豪獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利芯片封裝結構的形成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110875194B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910585617.7，技術領域涉及：H01L21/50；該發明授權芯片封裝結構的形成方法是由蔡柏豪;洪士庭;鄭心圃;翁得期設計研發完成，并于2019-07-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片封裝結構的形成方法在說明書摘要公布了：本公開實施例提供一種芯片封裝結構的形成方法，包含：形成導電結構于基板之上；基板包含介電層和位于介電層中的布線層，且導電結構電性連接至布線層；形成第一模制層于基板之上并圍繞導電結構；形成重分布結構于第一模制層和導電結構之上；以及將芯片結構接合至重分布結構。
本發明授權芯片封裝結構的形成方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構的形成方法，包括： 形成一布線層于一介電層中，其中該介電層由聚合物制成； 形成一導電結構于該介電層之上，其中該導電結構電性連接至該布線層； 形成一第一模制層于該介電層之上并圍繞該導電結構和該介電層，其中該介電層的一底表面與該第一模制層的一底表面朝向相同的方向； 形成一重分布結構于該第一模制層和該導電結構之上；以及 將一芯片結構接合至該重分布結構以形成該芯片封裝結構，其中該介電層的該底表面與該第一模制層的該底表面從該芯片封裝結構暴露出來。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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