哈爾濱工業大學田艷紅獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉哈爾濱工業大學申請的專利一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116008306B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310097703.X，技術領域涉及：G01N21/956；該發明授權一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法是由田艷紅;楊東升;孔令超;劉威;安榮;張威設計研發完成，并于2023-02-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法在說明書摘要公布了：一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法，屬于電路板焊點質量檢測技術領域，具體方案包括以下步驟：步驟一、利用紅外激光分別照射標準虛焊電路板和合格電路板的局部或全部，停止照射后，紅外熱像儀對準紅外激光照射光斑的位置拍攝紅外熱圖；步驟二、利用紅外激光照射待測電路板的局部或全部，停止照射后，紅外熱像儀對準紅外激光照射光斑的位置拍攝待測電路板紅外熱圖；以標準虛焊電路板上某一元器件焊點部分最高溫度值作為待測電路板紅外熱圖中的溫標上限H，以合格電路板上同一個元器件焊點的最低溫度值作為待測電路板紅外熱圖中的溫標下限L，即得到待測電路板上該元器件的紅外熱透視圖，判斷待測電路板上該元器件的焊點是否存在缺陷。
本發明授權一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法在權利要求書中公布了：1.一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法，其特征在于：包括以下步驟：步驟一、利用紅外激光分別照射標準完全虛焊電路板和合格電路板的局部或全部，停止照射后，紅外熱像儀對準紅外激光照射光斑的位置拍攝紅外熱圖；步驟二、利用紅外激光照射待測電路板的局部或全部，停止照射后，紅外熱像儀對準紅外激光照射光斑的位置拍攝待測電路板紅外熱圖；以標準完全虛焊電路板上某一元器件焊點部分最高溫度值作為待測電路板紅外熱圖中的溫標上限H，以合格電路板上同一個元器件焊點的最低溫度值作為待測電路板紅外熱圖中的溫標下限L，即得到待測電路板上該元器件的紅外熱透視圖，判斷待測電路板上該元器件的焊點是否存在缺陷。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人哈爾濱工業大學，其通訊地址為：150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區西大直街92號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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