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北京康美特科技股份有限公司鄧祚主獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京康美特科技股份有限公司申請的專利用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠及其封裝方法與應(yīng)用獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN115678497B

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-06發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202310005252.2,技術(shù)領(lǐng)域涉及:C09J183/07;該發(fā)明授權(quán)用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠及其封裝方法與應(yīng)用是由鄧祚主設(shè)計研發(fā)完成,并于2023-01-04向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠及其封裝方法與應(yīng)用在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了一種用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠。通過使用帶有烯基、可光聚合基團(tuán)和芳基的支鏈型含烯基聚硅氧烷、帶有芳基的直鏈型含氫聚硅氧烷以及帶有芳基和可光聚合基團(tuán)的直鏈型有機(jī)聚硅氧烷作為基體樹脂,與光聚合引發(fā)劑、在照射紫外線時不顯示催化活性的硅氫加成催化劑配合使用,使得本發(fā)明所述的有機(jī)硅封裝膠具備適宜的粘度和良好的分階段固化特性,即能夠先進(jìn)行光固化,形成經(jīng)光固化的封裝層,然后再進(jìn)行熱固化,形成經(jīng)熱固化的封裝層;并且經(jīng)熱固化的封裝層表面平整、厚度均勻,硬度適中,同時還具有良好的透光性、耐光熱老化性和力學(xué)性能。本發(fā)明還公開了微型LED元件的封裝方法,經(jīng)封裝的微型LED元件以及光學(xué)顯示裝置。

本發(fā)明授權(quán)用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠及其封裝方法與應(yīng)用在權(quán)利要求書中公布了:1.一種用于微型LED元件的有機(jī)硅封裝膠,其特征在于,其包含:(A)100重量份的支鏈型含烯基聚硅氧烷,其具有式(1)所示結(jié)構(gòu):R13SiO12aR12SiO22bR1SiO32cSiO42d(1)式(1)中,a、b、c、d表示摩爾比,并且0<a<1,0≤b<1,0≤c<1,0≤d<0.6,a+b+c+d=1和c+d>0;每個R1獨立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基、碳原子數(shù)為2至6的烯基或可光聚合基團(tuán),并且在全部R1中烯基的摩爾百分比含量為1摩爾%至30摩爾%,在全部R1中芳基的摩爾百分比含量為10摩爾%至70摩爾%,且在全部R1中可光聚合基團(tuán)的摩爾百分比含量為0.5摩爾%至20摩爾%;(B)5重量份至50重量份的直鏈型含氫聚硅氧烷,其具有式(2)所示結(jié)構(gòu):R23SiO12R22SiO22mR23SiO12(2)式(2)中,m表示聚合度,并且m為1至20的整數(shù);每個R2獨立地表示氫原子、碳原子數(shù)為1至4的烷基或碳原子數(shù)為6至12的芳基,其中至少兩個R2為氫原子,并且在全部R2中芳基的摩爾百分比含量為10摩爾%至70摩爾%;(C)1重量份至30重量份的直鏈型有機(jī)聚硅氧烷,其具有式(3)所示結(jié)構(gòu):R33SiO12R32SiO22nR33SiO12(3)式(3)中,n表示聚合度,并且n為1至50的整數(shù);每個R3獨立地表示碳原子數(shù)為1至4的烷基、碳原子數(shù)為6至12的芳基或可光聚合基團(tuán),其中至少兩個R3為可光聚合基團(tuán),并且在全部R3中芳基的摩爾百分比含量為10摩爾%至70摩爾%;(D)0.01重量份至5重量份的光聚合引發(fā)劑;(E)0.001重量份至5重量份的硅氫加成催化劑,所述硅氫加成催化劑選自含鉑化合物或含銠化合物;所述鉑化合物選自氯鉑酸、氯鉑酸與醇的反應(yīng)產(chǎn)物、鉑-烯烴絡(luò)合物、鉑-乙烯基硅烷絡(luò)合物、鉑-酮絡(luò)合物和鉑-膦絡(luò)合物;所述含銠化合物,選自銠-膦絡(luò)合物、銠-硫化合物絡(luò)合物;含鈀化合物,如鈀-膦絡(luò)合物;所述硅氫加成催化劑在照射紫外線時不顯示催化活性;式(1)和式(3)中,所述可光聚合基團(tuán)為丙烯酰氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人北京康美特科技股份有限公司,其通訊地址為:100085 北京市海淀區(qū)開拓路5號三層A308室;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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