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龍圖騰網恭喜山東大學申請的專利一種減小印制電路板翹曲的疊層結構優化方法和系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115422881B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210994138.2，技術領域涉及：G06F30/398；該發明授權一種減小印制電路板翹曲的疊層結構優化方法和系統是由黃斌;賈玉璽;張通;程夢萱;萬國順;趙志彥設計研發完成，并于2022-08-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種減小印制電路板翹曲的疊層結構優化方法和系統在說明書摘要公布了：本發明提供了一種減小印制電路板翹曲的疊層結構優化方法和系統，設計初步的不同印制電路板疊層結構；對各印制電路板疊層結構進行特性阻抗的控制，確定合理的印制電路板疊層結構；對所述合理的印制電路板疊層結構分別建立印制電路板壓合成型仿真所需的幾何模型和數學模型，得到不同疊層結構對應的不同方案；求解不同方案對應的印制電路板在壓合成型過程的溫度場、固化度場、應力場、應變場和節點位移場，確定印制電路板壓合后的翹曲變形形貌和翹曲量；確定翹曲量最小化的方案為最終方案。本發明能夠滿足信號完整性要求，同時能夠控制或減小PCB在壓合后的面外翹曲量，為后續回流焊接芯片和封裝基板的IC封裝過程可靠性奠定基礎。

本發明授權一種減小印制電路板翹曲的疊層結構優化方法和系統在權利要求書中公布了：1.一種減小印制電路板翹曲的疊層結構優化方法，其特征是，包括以下步驟：設計初步的不同印制電路板疊層結構；對各印制電路板疊層結構進行特性阻抗的控制，確定合理的印制電路板疊層結構；對所述合理的印制電路板疊層結構分別建立印制電路板壓合成型仿真所需的幾何模型和數學模型，得到不同疊層結構對應的不同方案；求解不同方案對應的印制電路板在壓合成型過程的溫度場、固化度場、應力場、應變場和節點位移場，確定印制電路板壓合后的翹曲變形形貌和翹曲量；確定翹曲量最小化的方案為最終方案；建立幾何模型和數學模型的具體過程包括：按照所設計的疊層結構對布線層、半固化片層、覆銅板芯板層分別建立幾何模型，每一層的材料性能參數通過相關實驗進行測試，基于材料性能參數進行數值模擬，迭代求解傳熱學方程、連續介質力學方程；建立幾何模型的具體過程包括根據半固化片層、布線層、覆銅板芯板層的實際三維尺寸建立去除凹凸不平邊角的等效立體幾何圖形，然后將所有層的立體幾何圖形偏移至與疊層結構相同的位置。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人山東大學，其通訊地址為：250061 山東省濟南市歷下區經十路17923號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。