恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司劉子正獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利半導體封裝及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN109712940B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201810015730.7，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體封裝及其制造方法是由劉子正;郭正錚;郭宏瑞設計研發完成，并于2018-01-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明實施例提供半導體封裝。所述半導體封裝中的一者包括第一芯片、第二芯片、及模塑化合物。所述第一芯片上具有至少一個第一通孔及保護層，且所述至少一個第一通孔形成在所述保護層中。所述第二芯片上具有至少一個第二通孔。所述模塑層包封所述第一芯片及所述第二芯片。所述至少一個第二通孔設置在所述模塑層中且與所述模塑層接觸，且所述保護層的頂表面、所述至少一個第一通孔的頂表面及所述至少一個第二通孔的頂表面與所述模塑層的頂表面實質上共面。
本發明授權半導體封裝及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，其特征在于，包括： 第一芯片，所述第一芯片上具有至少一個第一通孔； 第二芯片，所述第二芯片上具有至少一個第二通孔； 模塑層，包封所述第一芯片及所述第二芯片； 介電層，位于所述模塑層之上，且所述至少一個第一通孔及至少一個第二通孔設置在所述介電層中；以及 至少一穿孔，其中所述至少一穿孔位于所述模塑層與所述介電層中且所述至少一穿孔的側壁與所述模塑層與所述介電層接觸，且所述介電層的頂表面、所述至少一個第一通孔的頂表面及所述至少一個第二通孔的頂表面與所述至少一穿孔的頂表面實質上共面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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