北京超材信息科技有限公司王陽獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京超材信息科技有限公司申請的專利聲學裝置封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114448381B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210088675.0，技術領域涉及：H03H9/64；該發明授權聲學裝置封裝結構是由王陽;吳洋洋;曹庭松;陸彬設計研發完成，并于2022-01-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本聲學裝置封裝結構在說明書摘要公布了：本發明提出了一種聲學裝置封裝結構，包括電路基板，具有相對的第一表面和第二表面；聲學裝置，與電路基板的第一表面之間形成間隙，聲學裝置在面向電路基板的第一表面的表面具有IDT電極；凸塊，聲學裝置通過凸塊設置在電路基板的第一表面；連接電極，凸塊通過連接電極與聲學裝置電耦合；連接電極在面向凸塊的一側，設置有凹槽，凹槽用于與凸塊的外沿形狀配合。本發明的聲學裝置封裝結構，在實現電氣濾波特性的基礎上，可實現聲學裝置纖薄化和小型化，并通過縮短芯片之間的連接距離能夠減少信號丟失，從而顯著改善聲學裝置可靠性。
本發明授權聲學裝置封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種聲學裝置封裝結構，包括電路基板，具有相對的第一表面和第二表面；聲學裝置，與所述電路基板的第一表面之間形成間隙，所述聲學裝置在面向所述電路基板的第一表面的表面具有IDT電極；凸塊，所述聲學裝置通過所述凸塊設置在所述電路基板的第一表面；連接電極，所述凸塊通過所述連接電極與所述聲學裝置電耦合；其特征在于：所述連接電極在面向所述凸塊的一側，設置有凹槽，所述凹槽用于與所述凸塊的外沿形狀配合；所述連接電極為雙層，包括襯墊層和IDT電極層，所述襯墊層設置在靠近所述凸塊的一側，所述IDT電極層設置在遠離所述凸塊的一側；所述凹槽設置在所述IDT電極層的面向所述襯墊層的一側，用于與所述襯墊層的外沿形狀配合。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京超材信息科技有限公司，其通訊地址為：102600 北京市大興區金盛大街2號院17號樓3層301；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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