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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司申請的專利一體化微晶模組及其生產(chǎn)方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113473706B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-17發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110618294.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H05K1/18；該發(fā)明授權(quán)一體化微晶模組及其生產(chǎn)方法是由肖光紅;王衛(wèi)國;何細(xì)雄;胡自立;趙麗萍設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-06-01向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一體化微晶模組及其生產(chǎn)方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種一體化微晶模組及其生產(chǎn)方法。該微晶模組包括高導(dǎo)熱金屬鋁板、高TG點玻纖板以及連接件。高導(dǎo)熱金屬鋁板的正面上貼有微晶燈以及光感器件，高TG點玻纖板的正面布設(shè)有控制用的電子器件，高TG點玻纖板的背面鋪設(shè)有散熱層。高導(dǎo)熱金屬鋁板上開設(shè)有貫穿其厚度方向的凹口，連接件包括固定座以及針腳，固定座嵌入凹口內(nèi)，針腳的底端與高TG點玻纖板上的焊盤焊接，其頂端與高導(dǎo)熱金屬鋁板正面上的焊盤焊接。通過回流焊焊接，解決了原來采用烙鐵焊接所存在的松香殘流的技術(shù)難題，用回流焊焊接減少了人工，提高速度，大大提高了產(chǎn)品品質(zhì)。只通過一個連接件，材料成本大大降低，解決了采用接插件連接所存在的接觸不良的問題。

本發(fā)明授權(quán)一體化微晶模組及其生產(chǎn)方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種一體化微晶模組，其特征在于，包括高導(dǎo)熱金屬鋁板、高TG點玻纖板以及連接件；所述高導(dǎo)熱金屬鋁板的正面上貼有微晶燈以及光感器件，所述高TG點玻纖板為高玻璃化溫度的玻纖板，所述高TG點玻纖板的正面布設(shè)有控制用的電子器件，所述高TG點玻纖板的背面鋪設(shè)有散熱層；所述高導(dǎo)熱金屬鋁板與高TG點玻纖板上、下疊置，并且，所述散熱層與所述高導(dǎo)熱金屬鋁板的背面接觸； 所述高導(dǎo)熱金屬鋁板上開設(shè)有在其厚度方向上貫穿所述高導(dǎo)熱金屬鋁板的凹口，所述凹口的周邊設(shè)有用于防止連接件與高導(dǎo)熱金屬鋁板短路的絕緣材料； 所述高TG點玻纖板的背面錯開所述散熱層的區(qū)域設(shè)有焊盤；所述連接件包括固定座以及針腳，所述固定座嵌入所述凹口內(nèi)，所述針腳穿設(shè)于所述固定座內(nèi)； 所述針腳的底端與所述高TG點玻纖板上的焊盤焊接，其頂端往所述固定座外側(cè)方向延伸，形成跨越段，所述跨越段的自由端與所述高導(dǎo)熱金屬鋁板正面上的焊盤焊接；所述高TG點玻纖板的背面的散熱層為裸銅層，所述高導(dǎo)熱金屬鋁板的正面上貼有若干微晶燈。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市龍華區(qū)福城街道章閣社區(qū)章閣老村東區(qū)168號2棟1-5層；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。