鑫天虹(廈門)科技有限公司林俊成獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉鑫天虹(廈門)科技有限公司申請的專利晶圓承載固定裝置及薄膜沉積設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115132643B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202110320510.7,技術領域涉及:H01L21/687;該發明授權晶圓承載固定裝置及薄膜沉積設備是由林俊成;沈祐德;郭大豪;鄭啓鴻設計研發完成,并于2021-03-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓承載固定裝置及薄膜沉積設備在說明書摘要公布了:本發明為一種晶圓承載固定裝置,主要包括一承載盤、一第一蓋環及一第二蓋環,其中承載盤包括一承載面用以承載一晶圓。第二蓋環連接第一蓋環,并放置在第一蓋環的內側,其中第一蓋環的周長大于第二蓋環,并用以承載第二蓋環。當承載盤朝第一蓋環及第二蓋環位移時,第二蓋環會接觸承載盤上的晶圓,以將晶圓固定在承載盤的承載面上,并可對晶圓進行薄膜沉積制程。
本發明授權晶圓承載固定裝置及薄膜沉積設備在權利要求書中公布了:1.一種晶圓承載固定裝置,用以承載及固定大尺寸或小尺寸晶圓,其特征在于,包括: 一承載盤,包括一承載面用以承載該晶圓; 一承載構件,設置在該承載盤上,并位于該晶圓的下方,其中該承載構件包括一第一承載部及一第二承載部,該第一承載部包括一缺口,而該第二承載部則位于該缺口內; 至少一升降單元,連接該承載構件,并用以帶動該第一承載部及該晶圓相對于該承載盤位移,使該晶圓離開該承載盤的該承載面; 一第一蓋環,位于該承載盤的上方;及 一第二蓋環,連接該第一蓋環,并放置在該第一蓋環上,其中該第一蓋環的周長大于該第二蓋環,并用以承載該第二蓋環,當該承載盤承載小尺寸的該晶圓朝該第二蓋環位移時,該第二蓋環會接觸小尺寸的該晶圓;或當將該第二蓋環由該第一蓋環上取下,該承載盤承載大尺寸的該晶圓朝該第一蓋環位移時,該第一蓋環會接觸大尺寸的該晶圓。
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