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龍圖騰網(wǎng)恭喜孫永順申請的專利一種地暖瓷磚的制備工藝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111536578B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-17發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010493826.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：E04F15/02；該發(fā)明授權(quán)一種地暖瓷磚的制備工藝是由孫永順設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-06-03向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種地暖瓷磚的制備工藝在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及地面供暖設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種將電熱芯片燒制在瓷磚本體內(nèi)的地暖瓷磚，包括瓷磚本體和電熱芯片，電熱芯片電連接有插接件，瓷磚本體設(shè)有用于嵌設(shè)電熱芯片的第一凹槽以及用于嵌設(shè)插接件的第二凹槽，插接件與外部電源電連接，且瓷磚本體的表面凸起或平齊于電熱芯片和插接件的表面。如此設(shè)置，電熱芯片直接嵌在瓷磚本體內(nèi)，與瓷磚本體之間傳熱距離最小，無需水泥層，故熱傳導效率高、升溫速度快、能耗低，不需要設(shè)置復雜的結(jié)構(gòu)，成本低；而且無需絕緣材料、保溫材料、膠粘劑等有機化合物質(zhì)，不會散發(fā)有毒物質(zhì)和危害人體健康；所鋪設(shè)瓷磚的承壓能力相同，不會造成瓷磚斷裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保證，不易絆倒和摔傷人員。

本發(fā)明授權(quán)一種地暖瓷磚的制備工藝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種地暖瓷磚的制備工藝，其特征在于，用于制備將電熱芯片燒制在瓷磚本體內(nèi)的地暖瓷磚，所述地暖瓷磚包括瓷磚本體1以及電熱芯片2，所述電熱芯片2電連接有插接件，所述瓷磚本體1設(shè)有用于嵌設(shè)所述電熱芯片2的第一凹槽3以及用于嵌設(shè)所述插接件的第二凹槽4，所述插接件與外部電源電連接，且所述瓷磚本體1的表面凸起或平齊于所述電熱芯片2和所述插接件的表面，所述插接件包括能夠相配合的公插接頭5和母插接頭6，所述第二凹槽4包括用于容納所述公插接頭5的凹槽部401以及用于容納所述母插接頭6的孔槽402，所述凹槽部401與所述孔槽402、所述第一凹槽3均相連通； 包括：通過激光切割電熱芯片2，并通過激光將公插接頭5焊接在電熱芯片2上； 在采用硅橡膠材料的填料塊12上開設(shè)用于配合公插接頭5插齒的開孔，且填料塊12的形狀、大小與孔槽402的形狀、大小均相同，然后將公插接頭5的插齒插入填料塊12的開孔內(nèi)； 在沖壓模具11的方形凹槽1101內(nèi)投放呈粉末狀的第一部分磚坯料，再將電熱芯片2、公插接頭5、填料塊12均放入沖壓模具11的方形凹槽1101內(nèi)，并將填料塊12的外側(cè)面對齊方形凹槽1101的側(cè)壁、以定位電熱芯片2； 繼續(xù)在沖壓模具11的方形凹槽1101內(nèi)投放呈粉末狀的第二部分磚坯料，并沖壓第二部分坯磚料、以使第一部分坯磚料和第二部分坯磚料共同構(gòu)成瓷磚本體1； 將瓷磚本體1進行干燥、施釉、磨釉、印花、燒成、磨邊過程，在燒成過程中填料塊12失去結(jié)晶水成為二氧化硅粉末狀，清理二氧化硅粉末狀后形成孔槽402。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人孫永順，其通訊地址為：300041 天津市和平區(qū)紫陽路樹德里5-3-310號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。