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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113451281B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110145563.X，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權半導體封裝件是由崔智旻;韓正勛;李瑌真;李鐘旼;張志熏設計研發完成，并于2021-02-02向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝件在說明書摘要公布了：半導體封裝件可以包括：半導體芯片，位于基板上；和底部填充層，位于半導體芯片與基板之間。所述半導體芯片可以包括：半導體基板，包括第一區域和第二區域；以及層間介電層，可以覆蓋半導體基板并且可以在其中包括連接線。第一導電焊盤可以位于第一區域上，并且可以電連接到所述連接線中的一些連接線。第二導電焊盤可以位于第二區域上，并且可以與所有連接線電隔離。所述半導體芯片還可以包括鈍化層，鈍化層可以覆蓋層間介電層并且可以包括可以分別暴露第一導電焊盤和第二導電焊盤的第一孔。在第二區域上，底部填充層可以包括可以位于第一孔中的一個第一孔中并且與第二導電焊盤中的一個第二導電焊盤接觸的部分。

本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括： 半導體芯片，所述半導體芯片位于封裝基板上；和 底部填充層，所述底部填充層位于所述半導體芯片與所述封裝基板之間， 其中，所述半導體芯片包括： 半導體基板； 層間介電層，所述層間介電層位于所述半導體基板上并且在其中包括多條連接線； 多個導電焊盤，所述多個導電焊盤位于所述層間介電層上，所述多個導電焊盤中的多個第一導電焊盤分別電連接到所述多條連接線中的多條第一連接線，并且所述多個導電焊盤中的多個第二導電焊盤與所述多條連接線電隔離； 鈍化層，所述鈍化層位于所述層間介電層上，并且包括多個第一孔，所述多個第一孔分別位于所述多個導電焊盤中的所述多個第一導電焊盤和所述多個導電焊盤中的所述多個第二導電焊盤上；和 多個第一導電凸塊，所述多個第一導電凸塊分別接合到所述多個導電焊盤中的所述多個第一導電焊盤， 其中，所述底部填充層包括第一部分，并且所述第一部分位于所述多個第一孔中的一個第一孔中，并且與所述多個導電焊盤中的所述多個第二導電焊盤中的一個第二導電焊盤接觸。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。