三星電機(jī)株式會(huì)社具根會(huì)獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉三星電機(jī)株式會(huì)社申請(qǐng)的專利電子組件及制造該電子組件的方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113764183B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202011328375.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01G4/224；該發(fā)明授權(quán)電子組件及制造該電子組件的方法是由具根會(huì);金成珍;具本錫設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-11-24向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本電子組件及制造該電子組件的方法在說(shuō)明書摘要公布了：本公開(kāi)提供一種電子組件及制造該電子組件的方法，所述電子組件包括主體和外電極，所述主體包括介電層和內(nèi)電極，所述外電極包括設(shè)置在所述主體上的導(dǎo)電樹脂層以及設(shè)置在所述導(dǎo)電樹脂層上的鍍層。所述導(dǎo)電樹脂層包括金屬顆粒、第一金屬間化合物和基體樹脂，并且第二金屬間化合物設(shè)置在所述導(dǎo)電樹脂層與所述鍍層之間的邊界上。
本發(fā)明授權(quán)電子組件及制造該電子組件的方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種電子組件，包括： 主體，包括介電層和內(nèi)電極；以及 外電極，包括設(shè)置在所述主體上的導(dǎo)電樹脂層和設(shè)置在所述導(dǎo)電樹脂層上的鍍層， 其中，所述導(dǎo)電樹脂層包括金屬顆粒、第一金屬間化合物和基體樹脂，并且 所述導(dǎo)電樹脂層還包括設(shè)置在所述導(dǎo)電樹脂層和所述鍍層之間的邊界上的第二金屬間化合物。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人三星電機(jī)株式會(huì)社，其通訊地址為：韓國(guó)京畿道水原市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報(bào)告根據(jù)公開(kāi)、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報(bào)告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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