北京華牛世紀生物技術(shù)研究院華子昂獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京華牛世紀生物技術(shù)研究院申請的專利一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN114471394B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202011270744.7,技術(shù)領(lǐng)域涉及:B01J19/00;該發(fā)明授權(quán)一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法是由華子昂;劉寶全;朱美瑛;王明齊;萬君興;竹添;孫寧;張建;李娜設(shè)計研發(fā)完成,并于2020-11-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明屬于生物芯片領(lǐng)域,尤其是涉及一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法,具體為:以成品的初始基因芯片為母板,利用DNA聚合酶將母板上的探針序列按堿基互補配對的原則轉(zhuǎn)變?yōu)橛“迳系膶?yīng)位置上的模板序列,母板的探針序列與印板的模板序列一一對應(yīng),再將印板的模板序列利用DNA聚合酶轉(zhuǎn)成新基因芯片上的探針序列,新基因芯片上的探針序列與印板的模板序列一一對應(yīng),通過兩次DNA聚合酶催化的高保真DNA復(fù)制過程將初始基因芯片上的探針序列轉(zhuǎn)變?yōu)樾禄蛐酒系奶结樞蛄小1景l(fā)明可以像制版印刷術(shù)一樣,利用初始基因芯片制造印板,再利用印板大量、快速、低成本制備新基因芯片。
本發(fā)明授權(quán)一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種制備基因芯片的方法,其特征在于,以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再印制基因芯片,所述方法包括以下步驟: S1獲得初始基因芯片成品及相關(guān)信息,所述信息至少包括:所述初始基因芯片的探針序列及其相關(guān)排列順序、所述初始基因芯片的點陣密度; S2在四塊印板材料上以蝕刻技術(shù)制備微針集群,使得微針集群與初始基因芯片的點陣密度匹配,使得每一個微針位置對應(yīng)一個探針序列; S3對四塊印板材料的微針尖端分別進行表面活化,將表面活化基團進行化學(xué)修飾保護,并對印板材料進行表面鈍化處理,消除印板材料對后繼模板序列合成的影響; S4在四塊印板材料的微針上分別去除化學(xué)修飾保護基團,通過共價連接方式將一種核苷酸固定在微針上,使得核苷酸通過模板上的連接臂與印板的共價連接點共價連接在一起,其中,使得每塊印板材料只連接一種核苷酸,每個微針尖端的活化基團上只連接一個核苷酸; S5根據(jù)初始基因芯片成品上的探針序列及其相關(guān)排列順序,以初始基因芯片的探針序列的3'末端堿基的互補堿基為基準,繪制探針序列的3'末端堿基的互補堿基分布圖; S6依據(jù)所述互補堿基分布圖,分別從S4獲得的四塊已共價連接核苷酸的印板材料上截取相應(yīng)區(qū)塊,并粘貼于印板固定載體上,獲得微針集群, 其中,所述微針集群與初始基因芯片上的探針對應(yīng),且每個微針尖端的堿基與相應(yīng)位置上的探針序列的3'末端堿基互補; S7在初始基因芯片成品上鋪設(shè)DNA聚合酶及所述DNA聚合酶的反應(yīng)體系,將載有所述微針集群的印板固定載體精確安置在基因芯片成品上,使得微針尖端上共價連接的核苷酸與初始基因芯片成品上探針序列的3'末端堿基互補配對; S8使所述DNA聚合酶在相關(guān)蛋白的協(xié)助下組裝為DNA復(fù)制起始復(fù)合體,所述DNA復(fù)制起始復(fù)合體包括:噬菌體Φ29的DNA聚合酶、噬菌體Φ29的末端蛋白、噬菌體Φ29的p6單鏈DNA結(jié)合蛋白、四種DNA合成底物dNTP、所述DNA聚合酶合成DNA所需要的其他成分, 所述DNA復(fù)制起始復(fù)合體以初始基因芯片成品的探針序列為指導(dǎo)、以微針尖端的核苷酸起始,按堿基互補配對原則合成模板序列,新合成的模板序列與探針序列完全互補; S9升溫變性,使新合成的模板序列與初始基因芯片成品上探針序列分開,通過液壓加壓使初始基因芯片產(chǎn)品與印板固定載體分離,任選將初始基因芯片產(chǎn)品用于下一輪的印板制備, 將印板固定載體連同在所述印板固定載體上面固定的微針集群、在微針尖端新合成的模板集群轉(zhuǎn)移,進行包括清洗工序的后期處理工序,獲得印板。
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