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北京華牛世紀(jì)生物技術(shù)研究院華子昂獲國(guó)家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京華牛世紀(jì)生物技術(shù)研究院申請(qǐng)的專利一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN114471394B

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-07-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202011270744.7,技術(shù)領(lǐng)域涉及:B01J19/00;該發(fā)明授權(quán)一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法是由華子昂;劉寶全;朱美瑛;王明齊;萬(wàn)君興;竹添;孫寧;張建;李娜設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2020-11-13向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明屬于生物芯片領(lǐng)域,尤其是涉及一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法,具體為:以成品的初始基因芯片為母板,利用DNA聚合酶將母板上的探針序列按堿基互補(bǔ)配對(duì)的原則轉(zhuǎn)變?yōu)橛“迳系膶?duì)應(yīng)位置上的模板序列,母板的探針序列與印板的模板序列一一對(duì)應(yīng),再將印板的模板序列利用DNA聚合酶轉(zhuǎn)成新基因芯片上的探針序列,新基因芯片上的探針序列與印板的模板序列一一對(duì)應(yīng),通過兩次DNA聚合酶催化的高保真DNA復(fù)制過程將初始基因芯片上的探針序列轉(zhuǎn)變?yōu)樾禄蛐酒系奶结樞蛄小1景l(fā)明可以像制版印刷術(shù)一樣,利用初始基因芯片制造印板,再利用印板大量、快速、低成本制備新基因芯片。

本發(fā)明授權(quán)一種以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再大量印制基因芯片的方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種制備基因芯片的方法,其特征在于,以基因芯片轉(zhuǎn)制印板再印制基因芯片,所述方法包括以下步驟: S1獲得初始基因芯片成品及相關(guān)信息,所述信息至少包括:所述初始基因芯片的探針序列及其相關(guān)排列順序、所述初始基因芯片的點(diǎn)陣密度; S2在四塊印板材料上以蝕刻技術(shù)制備微針集群,使得微針集群與初始基因芯片的點(diǎn)陣密度匹配,使得每一個(gè)微針位置對(duì)應(yīng)一個(gè)探針序列; S3對(duì)四塊印板材料的微針尖端分別進(jìn)行表面活化,將表面活化基團(tuán)進(jìn)行化學(xué)修飾保護(hù),并對(duì)印板材料進(jìn)行表面鈍化處理,消除印板材料對(duì)后繼模板序列合成的影響; S4在四塊印板材料的微針上分別去除化學(xué)修飾保護(hù)基團(tuán),通過共價(jià)連接方式將一種核苷酸固定在微針上,使得核苷酸通過模板上的連接臂與印板的共價(jià)連接點(diǎn)共價(jià)連接在一起,其中,使得每塊印板材料只連接一種核苷酸,每個(gè)微針尖端的活化基團(tuán)上只連接一個(gè)核苷酸; S5根據(jù)初始基因芯片成品上的探針序列及其相關(guān)排列順序,以初始基因芯片的探針序列的3'末端堿基的互補(bǔ)堿基為基準(zhǔn),繪制探針序列的3'末端堿基的互補(bǔ)堿基分布圖; S6依據(jù)所述互補(bǔ)堿基分布圖,分別從S4獲得的四塊已共價(jià)連接核苷酸的印板材料上截取相應(yīng)區(qū)塊,并粘貼于印板固定載體上,獲得微針集群, 其中,所述微針集群與初始基因芯片上的探針對(duì)應(yīng),且每個(gè)微針尖端的堿基與相應(yīng)位置上的探針序列的3'末端堿基互補(bǔ); S7在初始基因芯片成品上鋪設(shè)DNA聚合酶及所述DNA聚合酶的反應(yīng)體系,將載有所述微針集群的印板固定載體精確安置在基因芯片成品上,使得微針尖端上共價(jià)連接的核苷酸與初始基因芯片成品上探針序列的3'末端堿基互補(bǔ)配對(duì); S8使所述DNA聚合酶在相關(guān)蛋白的協(xié)助下組裝為DNA復(fù)制起始復(fù)合體,所述DNA復(fù)制起始復(fù)合體包括:噬菌體Φ29的DNA聚合酶、噬菌體Φ29的末端蛋白、噬菌體Φ29的p6單鏈DNA結(jié)合蛋白、四種DNA合成底物dNTP、所述DNA聚合酶合成DNA所需要的其他成分, 所述DNA復(fù)制起始復(fù)合體以初始基因芯片成品的探針序列為指導(dǎo)、以微針尖端的核苷酸起始,按堿基互補(bǔ)配對(duì)原則合成模板序列,新合成的模板序列與探針序列完全互補(bǔ); S9升溫變性,使新合成的模板序列與初始基因芯片成品上探針序列分開,通過液壓加壓使初始基因芯片產(chǎn)品與印板固定載體分離,任選將初始基因芯片產(chǎn)品用于下一輪的印板制備, 將印板固定載體連同在所述印板固定載體上面固定的微針集群、在微針尖端新合成的模板集群轉(zhuǎn)移,進(jìn)行包括清洗工序的后期處理工序,獲得印板。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人北京華牛世紀(jì)生物技術(shù)研究院,其通訊地址為:102300 北京市門頭溝區(qū)水閘北路21號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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