應用材料公司D·凱德拉亞獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉應用材料公司申請的專利氣體遞送系統和方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114846595B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-07-04發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202080088501.3,技術領域涉及:H01L21/67;該發明授權氣體遞送系統和方法是由D·凱德拉亞;阮芳;黃祖濱;G·巴拉蘇布拉馬尼恩;K·阿拉亞瓦里;M·西蒙斯;K·李;R·納拉亞南;K·嘉納基拉曼設計研發完成,并于2020-11-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本氣體遞送系統和方法在說明書摘要公布了:一種系統可以包括:主線路,用于遞送第一氣體;以及傳感器,用于測量被遞送通過主線路的第一氣體中的前驅物的濃度。系統可以進一步包括:第一子線路和第二子線路,分別用于提供通往第一處理腔室和第二處理腔室的流體通路。第一子線路可以包括:第一流量控制器,用于控制流動通過第一子線路的第一氣體。第二子線路可以包括:第二流量控制器,用于控制流動通過第二子線路的第一氣體。可以將遞送控制器配置為基于前驅物的測量到的濃度來控制第一流量控制器和第二流量控制器,以將第一氣體與第二氣體的第一混合物和第一氣體與第二氣體的第二混合物分別遞送到第一半導體處理腔室和第二半導體處理腔室中。
本發明授權氣體遞送系統和方法在權利要求書中公布了:1.一種方法,包括以下步驟: 使包括前驅物和稀釋氣體的第一氣體流動通過第一遞送主線路,其中所述第一遞送主線路與所述第一遞送主線路的下游的第一遞送子線路和第二遞送子線路流體耦接,所述第一遞送子線路被配置為提供從所述第一遞送主線路到第一半導體處理腔室的流體通路,所述第二遞送子線路被配置為提供從所述第一遞送主線路到第二半導體處理腔室的流體通路; 使所述第二氣體流動通過第二遞送主線路,其中所述第二遞送主線路與所述第二遞送主線路的下游的第三遞送子線路和第四遞送子線路流體耦接,所述第三遞送子線路被配置為提供從所述第二遞送主線路到所述第一半導體處理腔室的流體通路,所述第四遞送子線路被配置為提供從所述第二遞送主線路到所述第二半導體處理腔室的流體通路; 測量被遞送通過所述第一遞送主線路的所述第一氣體中所含有的所述前驅物的濃度; 至少部分地基于所述前驅物的測量到的所述濃度來調整被遞送通過所述第一遞送子線路的所述第一氣體的第一流速; 至少部分地基于所述前驅物的測量到的所述濃度來調整被遞送通過所述第二遞送子線路的所述第一氣體的第二流速; 根據第一配方設定點向所述第一半導體處理腔室遞送被遞送通過所述第一遞送子線路的所述第一氣體與包括所述稀釋氣體的第二氣體的第一混合物;以及 根據第二配方設定點向所述第二半導體處理腔室遞送被遞送通過所述第二遞送子線路的所述第一氣體與所述第二氣體的第二混合物,其中同時分別向所述第一半導體處理腔室和所述第二半導體處理腔室遞送所述第一混合物和所述第二混合物, 其中: 遞送被遞送通過所述第一遞送子線路的所述第一氣體與所述第二氣體的所述第一混合物包括以下步驟:遞送被遞送通過所述第一遞送子線路的所述第一氣體與被遞送通過所述第三遞送子線路的所述第二氣體的所述第一混合物;以及 遞送被遞送通過所述第二遞送子線路的所述第一氣體與所述第二氣體的所述第二混合物包括以下步驟:遞送被遞送通過所述第二遞送子線路的所述第一氣體與被遞送通過所述第四遞送子線路的所述第二氣體的所述第二混合物。
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