伏達半導體(合肥)股份有限公司林中獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉伏達半導體(合肥)股份有限公司申請的專利無閂鎖側向IGBT裝置、制造方法及器件獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115312594B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210413207.6,技術領域涉及:H10D12/00;該發明授權無閂鎖側向IGBT裝置、制造方法及器件是由林中;黃金彪設計研發完成,并于2022-04-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本無閂鎖側向IGBT裝置、制造方法及器件在說明書摘要公布了:本發明提供一種無閂鎖側向IGBT裝置、制造方法及器件,包括形成在襯底上方的漂移區、形成在襯底上方的體區、形成在漂移區內的第一阱區、形成在第一阱區中的集電極區、形成在體區中的發射極區、形成在體區中的第一體接觸部,位于集電極區和發射極區之間的第一柵極,形成在襯底上方的第二阱區,形成在第二阱區中的漏極區,其中漏極區和發射極區彼此電連接,形成在第二阱區中的源極區,其中源極區和第一體接觸部彼此電連接,以及位于漏極區和源極區之間的第二柵極,其中第二柵極和第一柵極彼此電連接。
本發明授權無閂鎖側向IGBT裝置、制造方法及器件在權利要求書中公布了:1.一種半導體裝置,包括:具有第一導電性的襯底;形成在所述襯底上方的具有第二導電性的漂移區;形成在所述襯底上方的具有所述第一導電性的體區;形成在所述漂移區內的具有所述第二導電性的第一阱區;形成在所述第一阱區中的具有所述第一導電性的集電極區;形成在所述體區中的具有所述第二導電性的發射極區;形成在所述體區中的具有所述第一導電性的第一體接觸部;位于所述集電極區和所述發射極區之間的第一柵極;形成在所述襯底上方的具有所述第一導電性的第二阱區;形成在所述第二阱區中的具有所述第二導電性的漏極區,其中所述漏極區和所述發射極區彼此電連接;形成在所述第二阱區中的具有所述第二導電性的源極區,其中所述源極區和所述第一體接觸部彼此電連接;和位于所述漏極區與所述源極區之間的第二柵極,其中所述第二柵極與所述第一柵極彼此電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人伏達半導體(合肥)股份有限公司,其通訊地址為:230000 安徽省合肥市高新區望江西路900號中安創谷科技園B4棟5層01室;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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