廣德新三聯電子有限公司曾松獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉廣德新三聯電子有限公司申請的專利一種電路板的電解刻蝕工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114828428B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210300268.1，技術領域涉及：H05K3/06；該發明授權一種電路板的電解刻蝕工藝是由曾松;李傳明;胡德忠;郭世永;秦衎;陳崚嶸;張華弟;張齊冬;段景彬;王濤設計研發完成，并于2022-03-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種電路板的電解刻蝕工藝在說明書摘要公布了：一種電路板的電解蝕刻工藝，包括以下步驟：S1、在載體材料的至少一側表面上涂覆一層介電材料，并烘干固化形成介電層，得到復合板；S2、在所述的復合板的介電層表面進行沉銅然后電鍍一層銅合金得到電路基板；S3、在所述的電路基板的銅合金表面貼上干膜，曝光、顯影后得到覆膜板；S4、將所述的覆膜板板置于電解池陽極電解得到初刻板；S5、將所述初刻板浸泡于蝕刻溶液中形成精刻板；S6、除去干膜得到電路板。本發明提供了一種電路板的電解蝕刻工藝。本發明通過采用電鍍上去的銅合金作為電路板的電路層，在一定程度上提高了電路層的蝕刻難度，降低了對電路板上的電路線側邊的腐蝕，提高了電路板蝕刻的精度。
本發明授權一種電路板的電解刻蝕工藝在權利要求書中公布了：1.一種電路板的電解蝕刻工藝，包括以下步驟：S1、在載體材料的至少一側表面上涂覆一層介電材料，并烘干固化形成介電層，得到復合板；S2、在所述的復合板的介電層表面進行沉銅然后電鍍一層銅合金得到電路基板；電鍍1h后，向電鍍溶液中補充錫酸鈉使其含量達到20~30gl；S3、在所述的電路基板的銅合金表面貼上干膜，曝光、顯影后得到覆膜板；S4、將所述的覆膜板板置于電解池陽極電解得到初刻板；S5、將所述初刻板浸泡于蝕刻溶液中形成精刻板；S6、除去干膜得到電路板。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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