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龍圖騰網恭喜上海為彪汽配制造有限公司申請的專利一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111885816B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-17發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010892935.0，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法是由齊照山;林東峰;陳明;郭夢陽;王軍設計研發完成，并于2020-08-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法，其中，一種PCB板，包括：PCB板，設有用于裝設屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽寬大于所述屏蔽罩的壁厚以形成間隙，所述間隙可至少部分容納焊接劑。本發明通過在PCB板上設置用于安裝屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安裝時更加穩定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接過程出現位置錯開，方向不對的問題，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，極大的提高了PCB板的生產效率，且減少了返修帶來的成本，且定位槽的槽寬大于屏蔽罩的壁厚以形成可容納焊接劑的間隙，解決了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虛焊的問題。

本發明授權一種PCB板及其制作方法及電子模組及其組裝方法在權利要求書中公布了：1.一種電子模組的組裝方法，其特征在于：采用一種PCB板的制作方法制作的PCB板；在所述PCB板上設置定位槽，所述定位槽用于裝設屏蔽罩，且所述定位槽的槽寬大于所述屏蔽罩的壁厚形成間隙；PCB板的制作步驟具體包括： 步驟S10：首先在基板的表面連接導電金屬片，導電金屬片貼合在基板的表面上； 步驟S11：將干膜貼合在導電金屬片的表面，并進行壓模處理； 步驟S12：將電路底片與干膜的表面貼合，其中，電路底片對應安裝屏蔽罩的位置設有與定位槽規格大小相同的圖案層，圖案層還包括線路圖案，將圖案層印設于所述干膜； 步驟S13：用顯影液對干膜上的圖案層顯影處理，將干膜上沒有印設圖案層的干膜去除，裸露出部分導電金屬片； 步驟S14：用蝕刻液將導電金屬片蝕刻成圖案層，加工出電路圖和定位槽； 步驟S15：除去殘留的干膜； 其中，還包括： 步驟S20：預先在靠近所述定位槽的位置刷涂焊接劑； 步驟S21：將所述屏蔽罩放置于所述定位槽； 步驟S22：將所述屏蔽罩和所述PCB板放入爐內加熱，所述焊接劑融化流 入所述定位槽內與所述屏蔽罩接觸，取出所述屏蔽罩和所述PCB板冷卻。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海為彪汽配制造有限公司，其通訊地址為：201323 上海市浦東新區祝橋鎮金聞路51號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。