恭喜聯(lián)華電子股份有限公司張晟獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜聯(lián)華電子股份有限公司申請的專利芯片鍵合應(yīng)力的測量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113658880B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-06-17發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010396124.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/66；該發(fā)明授權(quán)芯片鍵合應(yīng)力的測量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)是由張晟;馮健奇;趙昕設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-05-12向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本芯片鍵合應(yīng)力的測量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開一種芯片鍵合應(yīng)力的測量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)，其中該芯片鍵合應(yīng)力的測量方法包括下述步驟：先在第一芯片的第一表面形成一個輔助圖案。再將第二芯片的第二表面與第一表面鍵合，用于形成至少一個圍繞輔助圖案的間隙空間。接著，分別測量此至少一個間隙空間和輔助圖案的多個空間尺寸；并根據(jù)此多個空間尺寸來估計第一芯片和第二芯片之間的鍵合應(yīng)力。
本發(fā)明授權(quán)芯片鍵合應(yīng)力的測量方法及芯片鍵合輔助結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片鍵合應(yīng)力的測量方法，包括： 于第一芯片的第一表面形成輔助圖案； 將第二芯片的第二表面與該第一表面鍵合，用于形成至少一間隙空間圍繞該輔助圖案； 分別測量該至少一間隙空間和該輔助圖案的多個空間尺寸；以及 根據(jù)該多個空間尺寸、該第一芯片的彈性模量以及該第二芯片的彈性模量來估計該第一芯片和該第二芯片之間的鍵合應(yīng)力。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人聯(lián)華電子股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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