買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜淄博芯材集成電路有限責任公司申請的專利可快速定位IC載板增層異物的電路板制備方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120035063B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-20發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510518306.4，技術領域涉及：H05K3/46；該發(fā)明授權可快速定位IC載板增層異物的電路板制備方法是由覃祥麗;李澳;王學剛;陳德宇設計研發(fā)完成，并于2025-04-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本可快速定位IC載板增層異物的電路板制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了可快速定位IC載板增層異物的電路板制備方法，屬于電路板制備技術領域。包括以下步驟：S1、在基板上設置載體銅箔；S2、在載體銅箔上設置極薄銅層；S3、在極薄銅層上鋪設干膜；S4、對干膜進行曝光與顯影；S5、對暴露出來的極薄銅層進行電鍍，形成導電圖形；S6、去除極薄銅層表面的干膜；S7、在極薄銅層表面壓合絕緣材料；S8、從載體銅箔上剝離極薄銅層；S9、蝕刻去除絕緣材料表層的極薄銅層，暴露出導電圖形。在電鍍過程中，極薄銅層作為基底，使得極薄銅層能夠均勻地接受電鍍處理。這有助于形成均勻的導電層，提高電路板的導電性能和可靠性。

本發(fā)明授權可快速定位IC載板增層異物的電路板制備方法在權利要求書中公布了：1.一種可快速定位IC載板增層異物的電路板制備方法，其特征在于：包括以下步驟：S1、在基板上設置載體銅箔；S2、在載體銅箔上設置極薄銅層；S3、在極薄銅層上鋪設干膜；S4、對干膜進行曝光與顯影；S5、對暴露出來的極薄銅層進行電鍍，形成導電圖形；S6、去除極薄銅層表面的干膜；S7、在極薄銅層表面壓合絕緣材料；S71：壓合前標記層制作在極薄銅層表面激光刻蝕微米級定位網格，形成坐標參考系，網格線條使用納米碳墨印刷，確保在后續(xù)剝離時能完整轉移至絕緣層表面；S72：智能絕緣材料壓合采用含熱致變色微膠囊的環(huán)氧樹脂復合材料，當壓合溫度達到一定溫度時，正常區(qū)域呈現(xiàn)均勻綠色；存在異物時，因局部導熱差異，微膠囊觸發(fā)紅-綠雙色顯影，色差ΔE＞15可目視識別；S8、從載體銅箔上剝離極薄銅層；S9、蝕刻去除絕緣材料表層的極薄銅層，暴露出導電圖形。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人淄博芯材集成電路有限責任公司，其通訊地址為：255035 山東省淄博市高新區(qū)齊祥路2670甲1號；或者聯(lián)系龍圖騰網官方客服，聯(lián)系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。