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攝影電影;光學設備的制造及其處理,應用技術
  • 本公開提供一種掩模版及其制備方法,涉及半導體制造技術領域和光刻技術領域,制備方法包括:在基底上形成依次層疊的掩模吸收層、硬掩蔽層以及光刻膠層;基于掩模版圖對光刻膠層進行曝光及顯影,在光刻膠層中形成目標圖形;以形成有目標圖形的光刻膠層為掩蔽層...
  • 抗蝕劑的干式顯影可使用于例如在高分辨率圖案化中形成圖案化掩模。干式顯影可有利地通過半導體襯底的處理方法來實現(xiàn),該方法包括:在處理室中將已光圖案化的抗蝕劑提供至半導體襯底上的襯底層上;以及通過以下方式對所述已光圖案化的抗蝕劑進行干式顯影:通過...
  • 本發(fā)明提供除電裝置以及介質(zhì)處理裝置。除電裝置具有:第1除電部件,與被搬送的介質(zhì)接觸;第2除電部件,在所述第2除電部件與所述第1除電部件之間夾持所述介質(zhì);以及電源,對所述第1除電部件以及所述第2除電部件中的至少一方施加電壓,所述第1除電部件以...
  • 靜電圖像顯影用載體具有芯材、和包含無機顆粒并被覆上述芯材的被覆樹脂層,上述無機顆粒的含量相對于上述被覆樹脂層的總質(zhì)量為10質(zhì)量%以上60質(zhì)量%以下,上述無機顆粒的體積平均粒徑D(μm)與上述被覆樹脂層的厚度T(μm)滿足下述關系式(1)。關...
  • 本申請涉及圖像形成技術及其耗材領域,具體涉及一種芯片組件。所述芯片組件可拆卸地安裝于處理盒的芯片座上,所述芯片組件包括:芯片及支撐構件,所述支撐構件與所述芯片連接,使得芯片穩(wěn)定地安裝于所述芯片座上。本發(fā)明提供的芯片組件中,芯片無需通過其自身...
  • 本實用新型提供了一種低成本易組裝的碳粉盒,包括粉倉主體以及配合于所述粉倉主體輸出端的廢粉倉主體,所述粉倉主體的兩端設置有第一邊蓋模塊,所述廢粉倉主體的兩端設置有第二邊蓋模塊所述第一邊蓋模塊設置有匹配斜面以及從所述匹配斜面向所述第二邊蓋模塊延...
  • 本實用新型公開了一種硒鼓出粉刀,包括刀架、連接于刀架的刀片、設于刀架上的架接機構以及定位機構,刀架包括成角度設置的第一面板與第二面板,刀片貼合固定于第一面板的表面,定位機構包括相對設于第一面板兩端的定位掛耳。本實用新型的硒鼓出粉刀,將刀架分...
  • 公開了光圈模塊和包括光圈模塊的相機模塊,所述光圈模塊包括:基礎部,包括導向槽和突出的樞軸銷;葉片單元,包括多個葉片,該多個葉片樞轉以形成第一直徑光圈和第二直徑光圈;以及光圈驅(qū)動器,包括沿著導向槽移動的驅(qū)動銷。驅(qū)動孔包括在形成第一直徑光圈時接...
  • 提供一種掩模版或掩模版坯料,所述掩模版或掩模版坯料包括低變形材料,其中,所述掩模版或所述掩模版坯料材料具有過零溫度(ZCT)分布和ZCT斜率輪廓,其中,所述ZCT分布和所述ZCT斜率輪廓中的至少一種為非均一的。也提供一種減輕掩模版或掩模版坯...
  • 本申請公開了一種掩模圖形確定方法、設備、介質(zhì)及產(chǎn)品,應用于半導體技術領域。本方法中,刻蝕偏差由第一刻蝕圖形和第一光刻圖形確定,而第一刻蝕圖形基于第一子圖像和第二子圖像融合得到。第一子圖像由物理效應模擬單元基于第一光刻圖形生成,第二子圖像由神...
  • 本發(fā)明公開了一種投影機鏡頭結構及投影設備,涉及投影設備技術領域,投影機鏡頭結構包括殼體,透鏡組件以及反射鏡組件,殼體具有進光口以及出光口,進光口和出光口錯開設置,殼體內(nèi)部形成有依次連通的三個光路通道,每相鄰的兩個光路通道的延伸方向相交,透鏡...
  • 本發(fā)明公開一種銅板顯影機,涉及膠片顯影技術領域,包括:顯影機外殼,內(nèi)部限定出容納腔;旋轉操作平臺設置于所述容納腔內(nèi)并由驅(qū)動機構帶動旋轉;銅板能夠固定在所述旋轉操作平臺上;噴淋機構具有超聲波霧化噴頭,用于向銅板噴淋顯影液或去離子水。與現(xiàn)有技術...
  • 本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺光阻組合物,包括:1 wt%至70 wt%的聚酰亞胺前驅(qū)物;0.1 wt%至10 wt%的光起始劑;1 wt%至10 wt%的酯類單體;以及余量溶劑,其中溶劑包括乳酸乙酯及γ戊內(nèi)酯,且乳酸乙酯與γ戊內(nèi)酯的重量比介于1...
  • 本發(fā)明提供了一種時變增益電路,包括增益控制啟動電路和增益隨時間恢復電路,所述增益控制啟動電路和所述增益隨時間恢復電路電信號連接,是一種低噪、低功耗、增益連續(xù)變化的時變增益電路,同時電路不受供電電壓的限制,解決了現(xiàn)有主動聲吶探測技術中在不同頻...
  • 本實用新型公開了一種一體成型組合式新型相機套,包括前幅正面和后幅背面,前幅正面和后幅背面之間用于相機的放置,所述前幅正面的正面下方固定安裝有彎型蓋頭,且彎型蓋頭的頂部安裝有連接部,連接部與前幅正面和后幅背面的頂部相貼合,且連接部與后幅背面的...
  • 一種光學鄰近修正方法,包括:提供初始版圖,所述初始版圖包括若干主圖形;在所述主圖形的外圍生成若干第一輔助圖形,生成中間版圖;基于所述中間版圖獲取圖形密度;根據(jù)所述圖形密度,采用考慮圖形密度的光學鄰近修正模型進行光學鄰近修正,生成修正版圖。由...
  • 本發(fā)明公開了一種嵌入式防踩踏3D全息投影儀,3D全息投影與嵌入式防護罩同時嵌合安裝在展示平臺下,所述嵌入式防護罩的內(nèi)部中間位置對應設置有電子投影設備,所述電子投影設備的上表面中間位置安裝有投影顯示罩;包括:驅(qū)動馬達,其對稱安裝在所述嵌入式防...
  • 一種用于投影裝置的鏡頭模塊。鏡頭模塊包括投影鏡頭、旋轉調(diào)整件、重力感測器、驅(qū)動模塊以及控制器。控制器經(jīng)配置用以:控制驅(qū)動模塊驅(qū)動旋轉調(diào)整件沿第一方向旋轉,使重力感測器從起始位置隨旋轉調(diào)整件旋轉并止動于第一位置,獲得第一旋轉角度值;控制驅(qū)動模...
  • 公開一種半導體光刻膠組合物和使用其形成圖案的方法,所述半導體光刻膠組合物包括含Sn有機金屬化合物、由化學式1表示的化合物和溶劑?;瘜W式1的描述如說明書中所述。
  • 本申請?zhí)峁┮环N化學放大型正性光刻膠,涉及光刻膠領域?;瘜W放大型正性光刻膠原料按重量份計,包括:第一樹脂10份?30份、第二樹脂20份?60份、第三樹脂10份?70份、光酸0.1份?2份、添加劑5份?10份和溶劑;化學放大型正性光刻膠的固含量...
技術分類
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