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攝影電影;光學設(shè)備的制造及其處理,應用技術(shù)
  • 本實用新型公開了一種打印機用定影排紙組件,涉及激光打印機技術(shù)領(lǐng)域,旨在解決由于紙張材質(zhì)不同,導致紙張在打印機內(nèi)移動時,受到的張力不同,在打印材質(zhì)較差的紙張時,會因為張力過大使紙張斷裂的技術(shù)問題,包括具有顯影單元的激光打印機機體,所述激光打印...
  • 本發(fā)明公開了一種水平推入在位檢測裝置,通過設(shè)置硒鼓裝置、導電彈壓裝置和粉盒裝置,所述導電彈壓裝置包括彈壓頭,所述彈壓頭設(shè)置在所述導電彈壓裝置的頂部,深入至所述粉倉槽內(nèi)部,工作時通過推動把手將粉盒裝置推入硒鼓裝置的粉倉槽中,粉盒裝置推動時擠壓...
  • 本實用新型涉及一種顯影盒,可拆插裝在圖像形成設(shè)備中,圖像形成設(shè)備中形成有安裝槽,安裝槽中轉(zhuǎn)動設(shè)有感光鼓,圖像形成設(shè)備所在的第一側(cè)上設(shè)置有可轉(zhuǎn)動的門蓋,顯影盒插放在安裝槽內(nèi),對顯影盒施加外力或顯影盒與圖像形成設(shè)備相互配合作用,以使顯影盒能夠逐...
  • 抗蝕劑頂涂層組合物和使用抗蝕劑頂涂層組合物形成圖案的方法,抗蝕劑頂涂層組合物包括共聚物和溶劑,共聚物包括由化學式M?1表示的第一結(jié)構(gòu)單元、由化學式M?2表示的第二結(jié)構(gòu)單元、以及由化學式M?3A、化學式M?3B或化學式M?3C中至少一種表示的...
  • 本申請公開了一種粉筒及顯影裝置。實施例的粉筒能夠與設(shè)置有顯影輥的顯影盒一起形成顯影裝置,顯影裝置安裝于電子成像設(shè)備,電子成像設(shè)備包括用于檢測顯影裝置的顯影室中色粉量的檢測部;顯影盒包括具有顯影室的殼體;其中,粉筒包括粉筒本體,安裝于殼體;粉...
  • 本發(fā)明公開了一種顯影盒,包括:基座;第一識別件,設(shè)置在基座上,第一識別件能夠與成像裝置的檢測機構(gòu)電連接;開關(guān)裝置,設(shè)置在基座上;第二識別件,設(shè)置在基座上,第二識別件能夠與檢測機構(gòu)電連接;第一識別件、開關(guān)裝置,第二識別件和檢測機構(gòu)能夠依次回路...
  • 公開了一種半導體光刻膠組合物和使用所述組合物形成圖案的方法,所述半導體光刻膠組合物包括:含Sn有機金屬化合物;由化學式1表示的羧酸化合物;以及溶劑。
  • 本發(fā)明提供一種處理盒,可拆卸地安裝到設(shè)置有電力部件的電子照相成像設(shè)備中,處理盒包括感光鼓、顯影輥以及用于向感光鼓充電的充電部件;處理盒還包括:電力供應件,能夠與電力部件接觸以接收電力,電力供應件能夠向顯影輥供應電力;接地構(gòu)件,能夠在與顯影輥...
  • 公開了一種半導體光刻膠組合物和使用組合物形成圖案的方法,半導體光刻膠組合物包括含Sn有機金屬化合物、由化學式1表示的羧酸化合物和溶劑。
  • 本實用新型公開一種磁輥導電結(jié)構(gòu),包括輥體和邊蓋,所述輥體內(nèi)設(shè)置有磁芯,在所述邊蓋上設(shè)置有定位柱,所述定位柱插接在所述輥體內(nèi),所述邊蓋上固定設(shè)置有導電片,所述導電片上設(shè)置有延伸片,所述延伸片延伸至所述輥體內(nèi)且與所述輥體內(nèi)壁貼合導電。本實用新型...
  • 抗蝕劑的干式顯影可使用于例如在高分辨率圖案化中形成圖案化掩模。干式顯影可有利地通過半導體襯底的處理方法來實現(xiàn),該方法包括:在處理室中將已光圖案化的抗蝕劑提供至半導體襯底上的襯底層上;以及通過以下方式對所述已光圖案化的抗蝕劑進行干式顯影:通過...
  • 本公開提供一種掩模版及其制備方法,涉及半導體制造技術(shù)領(lǐng)域和光刻技術(shù)領(lǐng)域,制備方法包括:在基底上形成依次層疊的掩模吸收層、硬掩蔽層以及光刻膠層;基于掩模版圖對光刻膠層進行曝光及顯影,在光刻膠層中形成目標圖形;以形成有目標圖形的光刻膠層為掩蔽層...
  • 本發(fā)明提供除電裝置以及介質(zhì)處理裝置。除電裝置具有:第1除電部件,與被搬送的介質(zhì)接觸;第2除電部件,在所述第2除電部件與所述第1除電部件之間夾持所述介質(zhì);以及電源,對所述第1除電部件以及所述第2除電部件中的至少一方施加電壓,所述第1除電部件以...
  • 靜電圖像顯影用載體具有芯材、和包含無機顆粒并被覆上述芯材的被覆樹脂層,上述無機顆粒的含量相對于上述被覆樹脂層的總質(zhì)量為10質(zhì)量%以上60質(zhì)量%以下,上述無機顆粒的體積平均粒徑D(μm)與上述被覆樹脂層的厚度T(μm)滿足下述關(guān)系式(1)。關(guān)...
  • 本申請涉及圖像形成技術(shù)及其耗材領(lǐng)域,具體涉及一種芯片組件。所述芯片組件可拆卸地安裝于處理盒的芯片座上,所述芯片組件包括:芯片及支撐構(gòu)件,所述支撐構(gòu)件與所述芯片連接,使得芯片穩(wěn)定地安裝于所述芯片座上。本發(fā)明提供的芯片組件中,芯片無需通過其自身...
  • 本實用新型提供了一種低成本易組裝的碳粉盒,包括粉倉主體以及配合于所述粉倉主體輸出端的廢粉倉主體,所述粉倉主體的兩端設(shè)置有第一邊蓋模塊,所述廢粉倉主體的兩端設(shè)置有第二邊蓋模塊所述第一邊蓋模塊設(shè)置有匹配斜面以及從所述匹配斜面向所述第二邊蓋模塊延...
  • 本實用新型公開了一種硒鼓出粉刀,包括刀架、連接于刀架的刀片、設(shè)于刀架上的架接機構(gòu)以及定位機構(gòu),刀架包括成角度設(shè)置的第一面板與第二面板,刀片貼合固定于第一面板的表面,定位機構(gòu)包括相對設(shè)于第一面板兩端的定位掛耳。本實用新型的硒鼓出粉刀,將刀架分...
  • 公開了光圈模塊和包括光圈模塊的相機模塊,所述光圈模塊包括:基礎(chǔ)部,包括導向槽和突出的樞軸銷;葉片單元,包括多個葉片,該多個葉片樞轉(zhuǎn)以形成第一直徑光圈和第二直徑光圈;以及光圈驅(qū)動器,包括沿著導向槽移動的驅(qū)動銷。驅(qū)動孔包括在形成第一直徑光圈時接...
  • 提供一種掩模版或掩模版坯料,所述掩模版或掩模版坯料包括低變形材料,其中,所述掩模版或所述掩模版坯料材料具有過零溫度(ZCT)分布和ZCT斜率輪廓,其中,所述ZCT分布和所述ZCT斜率輪廓中的至少一種為非均一的。也提供一種減輕掩模版或掩模版坯...
  • 本申請公開了一種掩模圖形確定方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品,應用于半導體技術(shù)領(lǐng)域。本方法中,刻蝕偏差由第一刻蝕圖形和第一光刻圖形確定,而第一刻蝕圖形基于第一子圖像和第二子圖像融合得到。第一子圖像由物理效應模擬單元基于第一光刻圖形生成,第二子圖像由神...
技術(shù)分類
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